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Diese Faltschachteln haben eine Grammatur von 325 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite und die Rückseite sind weiß. Die Vorderseite ist glatt, während die Rückseite eine leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln haben eine hohe Biegesteifigkeit und Reißfestigkeit und sind für Anwendungen in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Krempelverpackungen müssen nicht geklebt werden und sind daher eine günstige und hochwertige Alternative zur Stülp- oder Hohlwandschachtel. Hohe Stabilität. Direkt vom Hersteller, auch in Kleinmengen!

Karton aus 1.20 C-Welle, Standardartikel Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 400 x 300 x 300 mm Außenmaß: 408 x 308 x 312 mm Gurtmaß: 1,65 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: C-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun

Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 635x340x390 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 627x332x374 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 2-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084820

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Das MicroSpeed Steckverbindersystem ist ein Garant für hohe Datenübertragungsraten. Dank hervorragender Signalintegrität lassen sich Datenraten bis 25+ Gbit/s auf engstem Raum realisieren.

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.

Neben den Standardlösungen namhafter Hersteller bieten wir Ihnen kundenspezifische Entwicklungen, welche genau an Ihre Bedürfnisse angepasst sind. Kontaktieren Sie uns jetzt! Mit CELBA – CiS elektromechanische Bauelemente – bieten wir Ihnen ein breites Produktportfolio an elektromechanischen Bauelementen ausgewählter Hersteller, Lieferanten und Partner. Unser Sortiment umfasst Produkte der (elektrischen) Verbindungstechnik sowie aktive und passive Bauelemente. In enger Zusammenarbeit mit unseren Partnern und unserer eigenen Entwicklungsabteilung können wir den Standard-Produktbereich um die für Sie konfektionierten und kundenspezifischen elektromechanischen Bauteile ergänzen. Gerne unterstützen wir Sie bereits in der Entwicklungsphase individueller Elektromechanik.

Industrie Informationen zum Datenhandling: In Dritter Generation fertigen wir hochwertigen Siebdruck für unterschiedlichste Anwendungen: Selbstklebende Sticker POS-Artikel Schilder / Piktos Hinterdruck-Schilder Vignetten Tafeln Etiketten Doming-Etiketten etc.

Wir schreiben kleine SPS Programme für Siemens oder Phoenix Contact (IEC 61131). Wir schreiben kleine SPS Programme oder Teilprogramme für sie als Dienstleistung. Zudem können wir auf Anfrage kleine umbauten an VPS oder SPS Systemen vor Ort vornehmen.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: CEM1 Einseitig HASL (horizontal und vertikal) Flüssig- und Trockenfilm Zweiseitig (0.4-2.4mm) ENTEK MEC Flux Coating Karbondruck Multilayer 4-8 Lagen (0.8-2.4mm) Flashgold (galvanisch) Ablösbare Lötstopmaske Kupferauflage 12,5-70µm Hartvergoldung WEITERE ARTIKEL

Winkel- und Spektralempfindlichkeit Opto-Detektoren gehören wie Lichtquellen zu den aktiven Komponenten in optischen Systemen. Hier wie dort benötigt die Entwicklung präzise Messdaten – in diesem Fall: zur Detektorempfindlichkeit. Wir untersuchen optosensorische Systeme mit dem 3D Goniometer auf ihre Winkelempfindlichkeit und im Spektralmessstand auf ihre spektrale Empfindlichkeit. So erhalten wir eine detaillierte Beschreibung des Detektorverhaltens. Messbeispiele: - Messung der spektralen Empfindlichkeit - Messung der Empfindlichkeit als Funktion des Empfangswinkels - Messung des Linearitätsverhaltens - Bauteilvergleiche oder Bauteilqualifizierung - Untersuchung des Alterungsverhaltens - Prüfungen und Gutachten an Opto-Detektoren

Steckverbinder System mit IDC-Anschluss für AWG 28 Flachbandkabel nach UL 2651 und Lötanschluss für Leiterplatten Anwendungen Ein Steckverbinder-System für Leiterplatten und Bandkabeltechnik. Die Anlehnung an genormte Verbinder bedeutet eine hohe Kompatibilität zu anderen Herstellern. • Das System ist in den Rastermaßen 2,54 / 2,00 / 1,27 mm verfügbar. • Stift- und Federleisten in IDC (Schneidklemm) - Technik für den Anschluss von Flachbandkabeln. • Stiftleisten mit und ohne Verriegelungshebel auch in SMD Technik • Robustes langjährig bewährtes System.

AGILES SOURCING In kürzester Zeit und immer verlässlich: Wir beschaffen elektronische Bauteile weltweit – sofort oder nach Bedarf.

Das resistive Touchpanel auf Aluminiumplatte ist eine robuste und langlebige Lösung für die Bedienung von Geräten in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Panels kombinieren die Vorteile der resistiven Touch-Technologie mit der Stabilität einer Aluminiumplatte, um eine präzise und zuverlässige Eingabe zu ermöglichen. Die Aluminiumplatte bietet nicht nur eine hohe Stabilität, sondern auch eine ansprechende Optik, die das Panel ideal für den Einsatz in High-End-Geräten macht. Diese Panels sind in der Lage, in rauen Umgebungen zu bestehen und bieten eine zuverlässige Leistung, die sie ideal für industrielle Anwendungen macht. Ein weiteres Highlight des resistiven Touchpanels auf Aluminiumplatte ist seine Anpassungsfähigkeit an spezifische Kundenanforderungen. Die Panels können mit einem individuell bedruckten Coverglas optisch gebondet werden, was die Darstellung und Brillanz erheblich verbessert. Diese Panels sind nicht nur funktional, sondern auch ästhetisch ansprechend, da sie in verschiedenen Designs und mit unterschiedlichen Schutzmaterialien erhältlich sind. Mit ihrer Fähigkeit, in rauen Umgebungen zu bestehen und eine zuverlässige Leistung zu bieten, sind resistive Touchpanels auf Aluminiumplatte eine flexible und kosteneffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Obere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,0 mm +/- 0,08 mm Obere Bohrung - Leiterplattenstärke: 1,3-2,0 mm Untere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,75 mm +/- 0,08 mm Untere Bohrung - Leiterplattenstärke: 0,8-2,0 mm Artikelnummer: DLCBS4-10-19 "A" Abstand Höhe: 21,9 Maß "B": 27,2 Verpackungseinheit: 1000

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

The Mini-Wave Soldering Technique is an advanced method for achieving high-quality solder joints in PCB assembly. This technique involves the use of a specialized soldering tip that creates a mini-wave of solder, allowing for precise and efficient soldering of components. The Mini-Wave Soldering Technique is particularly beneficial for soldering small outline integrated circuits (SOICs) and other fine-pitch components, where precision and control are paramount. This technique offers several advantages over traditional soldering methods, including reduced soldering time and improved consistency. By using the Mini-Wave Soldering Technique, manufacturers can achieve solder joints that are comparable to those produced by automated production lines, ensuring high reliability and performance. This method is ideal for both prototyping and production environments, providing a flexible and efficient solution for PCB assembly.

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Das gpio Modul bietet eine CAN-Schnittstelle. Das Schnittstellenwandler-Modul lässt sich schnell in bestehende IoTSysteme integrieren und kann einfach konfiguriert werden. Die USB-Schnittstelle dient der Spannungsversorgung und der Datenkommunikation. Es ist darauf zu achten, dass die zugeführte Spannung 5 Volt beträgt. Eine REST-API eignet sich zur Konfiguration und Nutzung der Hardware. Das Konverter-Modul ist frei programmierbar.

Moderne Hartmetall-Bohrer für eine Vielzahl von Anwendungen. B128: Schaftdurchmesser 3 mm, VHM B130: Schaftdurchmesser 1/8" (3.18mm), Hartmetall auf Edelstahlschaft

HM Sackloch Bohrer TH40 (Stahlschaft 3,175mm) HM Micro Standard Bohrer SH40 (Stahlschaft 3,175mm) HM Micro Kopfbohrer UV42 (Stahlschaft 3,175mm) HM Micro Kopfbohrer US45 (Stahlschaft 3,175mm) HM Micro Standard Bohrer SL40 (Stahlschaft 3,175mm) HM Standard Bohrer SM32 (Stahlschaft 3,175mm) HM Standard Kopfbohrer UM32 (Stahlschaft 3,175mm) HM Langlochbohrer SH30 (Stahlschaft 3,175mm) HM Standard Bohrer SM30 (Stahlschaft 3,175mm) Top Artikel HM Bohrer Ø 3,30mm 5,95 EUR incl. 19 % USt zzgl. Versandkosten HM Bohrer Ø 3,20mm 5,95 EUR incl. 19 % USt zzgl. Versandkosten HM Bohrer Ø 4,00mm 6,15 EUR incl. 19 % USt zzgl. Versandkosten

Wir entwickeln und bauen elektronische Geräte für die Industrie. Zu unserem Portfolio gehören unter anderem Diagnosesysteme für die Automobilindustrie und Zeiterfassungssysteme. Die Entwicklung reicht dabei von der Planung und der Idee bis zum fertigen Produkt. Den Bau von Prototypen und die anschließende Serienfertigung übernehmen wir zeitnah und unkompliziert für unsere Kunden.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

Erwin Müller – Federn und Biegeartikel GmbH & Co. KG bietet maßgeschneiderte Produkte aus Bandmaterial, die speziell für die Anforderungen der Elektronikindustrie entwickelt wurden. Unsere Bandmaterial-Produkte werden mit höchster Präzision gefertigt und eignen sich ideal für elektronische Komponenten, Kontaktfedern, Steckverbindungen und Leiterplatten. Durch den Einsatz hochwertiger Materialien und modernster Fertigungstechnologien garantieren wir eine hohe Leitfähigkeit und Langlebigkeit unserer Produkte. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Kunden zusammen, um individuelle Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf die technischen Anforderungen der Elektronikbranche abgestimmt sind. Alle Produkte durchlaufen strenge Qualitätssicherungsprozesse, um die hohen Standards der Branche zu erfüllen und die Funktionalität zu maximieren. Vorteile: Hochpräzise Fertigung: Exakte Bearbeitung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Individuelle Anpassung: Bandmaterial-Produkte nach Maß, die auf Ihre technischen Anforderungen zugeschnitten sind. Hervorragende Leitfähigkeit: Hochwertige Materialien und Verarbeitung für zuverlässige Leistung.

Damit elektronische Baugruppen und Bauelemente dauerhaft fehlerfrei funktionieren, ist ein Verbau staub- und partikelfreier Teile essentiell. Wir nehmen uns dieser Herausforderung an.